據(jù)了解，“摩爾定律”是集成電路行業(yè)遵循的規(guī)則，即在價格不變的情況下，集成電路中可容納的晶體管數(shù)量每18~24個月就會翻倍，器件性能也會翻倍。

 

TF證券認(rèn)為，摩爾定律的先進(jìn)技術(shù)驅(qū)動芯片繼續(xù)縮小，也導(dǎo)致了所需成本的指數(shù)增長、開發(fā)周期的延長、收益率的下降和利潤風(fēng)險的明顯增加。隨著28nm向20nm節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，單個晶體管的成本不降反升，性能提升逐漸放緩，預(yù)示著后摩爾時代的到來。為此，芯片行業(yè)需要尋找新的技術(shù)來支持芯片向前發(fā)展，這意味著摩爾定律形成的先發(fā)優(yōu)勢可能不再使用。如果后來者能夠提前識別并做出前瞻性布局，就有變道超車的可能。

 

據(jù)《中國證券報》報道，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，再過10年，芯片行業(yè)將進(jìn)入后摩爾時代。當(dāng)晶體管收縮不再可行時，創(chuàng)新不會停止，新材料和異質(zhì)集成將成為提高芯片性能的突破方向，如3D封裝、第三代半導(dǎo)體、碳納米管芯片、量子芯片等。

 

此外，TF證券研究報告指出，超越摩爾定律相關(guān)技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)的技術(shù)路線有三條：

 

首先，開發(fā)不依賴于特征尺寸不斷小型化的特征工藝，以擴(kuò)展集成電路芯片的功能。其次，將不同功能的芯片和元器件組裝封裝在一起，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。其創(chuàng)新之處在于引入了各種先進(jìn)的封裝技術(shù)，具有降低芯片設(shè)計難度、方便快捷、降低成本的優(yōu)勢。第三，在材料上創(chuàng)新，發(fā)展第三代半導(dǎo)體。高級包裝市場具有潛在的破壞性，預(yù)計2025年將達(dá)到430億美元。第三代半導(dǎo)體，材料技術(shù)是芯片研發(fā)的主旋律。

 

建議關(guān)注國內(nèi)在相應(yīng)領(lǐng)域取得較大進(jìn)步，核心技術(shù)與國際領(lǐng)先企業(yè)并駕齊驅(qū)，未來長期戰(zhàn)略布局的領(lǐng)先上市公司：

 

特色工藝制造：文泰科技、華虹半導(dǎo)體、SMIC、華潤微、CRRC時代半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、蘭斯微

 

先進(jìn)封裝：長江電子科技、通福微電子、方靜科技

 

第三代半導(dǎo)體：文泰科技、三安光電、華潤微

 

半導(dǎo)體設(shè)備：北華創(chuàng)、中威公司、ASM太平洋、華豐測控、長傳科技、精密測量電子

 

至于該板塊的市場前景，海通證券指出，半導(dǎo)體板塊更有可能維持大箱子震蕩，該板塊整體機(jī)會需要等待。但在這個行業(yè)激烈競爭的過程中，個股機(jī)會會不斷涌現(xiàn)，尤其是一些龍頭股的投資機(jī)會值得關(guān)注。