2023中國(guó)成都國(guó)際航空航天裝備及新材料、新技術(shù)展覽會(huì)
2023China Chengdu International Aerospace Equipment and New Materials, New Technology Exhibition
時(shí)間:2023年7月13-15日
地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)背景:
如今,中國(guó)航空航天事業(yè)面臨難得的發(fā)展機(jī)遇。我們將繼續(xù)以大型飛機(jī)、載人航天和探月工程、中國(guó)第二代衛(wèi)星導(dǎo)航,以及高分辨率對(duì)地觀測(cè)系統(tǒng)等重大專項(xiàng)為引領(lǐng),加強(qiáng)航空航天與全國(guó)工業(yè)和信息化系統(tǒng)的頂層銜接,促進(jìn)軍民用技術(shù)相互轉(zhuǎn)移和軍民融合式發(fā)展,
“十三五”期間出臺(tái)新的國(guó)家科技計(jì)劃,航天、電子、航空等領(lǐng)域?qū)⒂锌赡苊芗瞥龃笮蛯m?xiàng)投資計(jì)劃,與國(guó)防工業(yè)關(guān)系密切的航天、電子、材料領(lǐng)域是重中之重,預(yù)計(jì)單個(gè)專項(xiàng)投資規(guī)模有望達(dá)到千億元級(jí)別。這是我們航空航天人努力的大好時(shí)機(jī)。
為促進(jìn)我國(guó)航空航天事業(yè)可持續(xù)發(fā)展,提高相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和運(yùn)行水平,服務(wù)于國(guó)家和人民,在得到國(guó)內(nèi)外各級(jí)主管部門的大力支持下,2023中國(guó)(成都)國(guó)際航空航天裝備及新材料、新技術(shù)展覽會(huì)將于2023年7月13日至15日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行!展會(huì)將進(jìn)一步拓展航空航天產(chǎn)業(yè)鏈,集中展示國(guó)內(nèi)外航空航天等領(lǐng)域的新技術(shù)、新設(shè)備、新產(chǎn)品、新工藝、新材料,在相關(guān)政府部門的大力支持下,攜手眾多同路人,共同開赴更加廣闊的未來!
展會(huì)影響力Influence Of The Exhibition:
展會(huì)面積近30,000平方米、展商數(shù)目350家、參展國(guó)家及地區(qū)數(shù)目20個(gè)
國(guó)家及地區(qū)展團(tuán):德國(guó)、韓國(guó)、意大利、英國(guó)、法國(guó)、美國(guó)、土耳其、和中國(guó)臺(tái)灣等
專業(yè)參觀人數(shù)預(yù)計(jì)來自20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)近30,000名
全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)近300家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報(bào)道,尊享品牌展會(huì)的影響力
會(huì)期會(huì)議活動(dòng)(歡迎企業(yè)贊助,具體方案請(qǐng)咨詢組委會(huì))
航空發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)現(xiàn)狀高峰論壇
復(fù)合材料在航空航天應(yīng)用高峰論壇
航空航天大型現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng)
半實(shí)物仿真(HIL)與臺(tái)架測(cè)試——實(shí)時(shí)測(cè)試技術(shù)
航空輕量化材料與技術(shù)研討會(huì)
航空航天無損檢測(cè)研討會(huì)
航空航天系統(tǒng)工程研討會(huì)
航空航天與力學(xué)新技術(shù)
參展范圍:
1、航空航天智能制造技術(shù)與裝備及零部件展區(qū)
數(shù)字化制造技術(shù)、數(shù)控機(jī)床、激光技術(shù)、刀具、模具、刃具、夾具、磨料磨具、金屬3D打印、精密測(cè)量設(shè)備、檢測(cè)技術(shù)、機(jī)器人、涂層技術(shù)、熱處理設(shè)備、焊接與切割設(shè)備、復(fù)合材料構(gòu)件制造設(shè)備、新型加工技術(shù)與設(shè)備、增材制造、鉆鉚設(shè)備、密封膠注膠器、飛機(jī)柔性裝配、自動(dòng)化裝配系統(tǒng)、自動(dòng)化輔助運(yùn)輸設(shè)備、設(shè)計(jì)軟件、數(shù)字化制孔與對(duì)接設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備、拉伸壓力機(jī)、冷熱加工、電裝工藝、多軸自動(dòng)鋪帶技術(shù)、絲束鋪放技術(shù)、表面處理、熱等靜壓設(shè)備、鉗工工具、特種加工、緊固件、零部件、塑性加工、精密/超精密加工等先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)備。熱壓罐成型工藝、激光技術(shù)、焊接技術(shù)、數(shù)控機(jī)械、3D打印技術(shù)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)、表面處理工藝、航空航天材料先進(jìn)加工技術(shù)、RTM成型工藝、航空航天零部件制造設(shè)備、真空袋成型工藝、特種加工工藝、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)、航空發(fā)動(dòng)機(jī)工藝、機(jī)體結(jié)構(gòu)件、航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)零部件、鍛件、鈑金件、精鑄件、壓氣機(jī)部件、壓鑄件、鋁合金鍛件、航天殼體、鋁鑄件、鈦合金航空結(jié)構(gòu)件、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、艙門結(jié)構(gòu)件、垂尾結(jié)構(gòu)件等以及相關(guān)產(chǎn)品。
2、航空航天新材料展區(qū)
先進(jìn)復(fù)合材料、耐高溫鈦合金、鎂合金、高分子材料、高強(qiáng)鋼、材料檢測(cè)、金屬材料、芳綸紙蜂窩、鋁鋰合金、工程塑料、先進(jìn)高溫材料、阻尼減振材料、樹脂基先進(jìn)復(fù)合材料、PICA材料、高溫合金、玻璃纖維材料、形狀記憶合金、碳纖維復(fù)合新材料、銅合金及鋁合金、粉末冶金、鎳基高溫合金、玻璃鋼、高性能阻燃材料、納米材料、陶瓷/陶瓷基復(fù)合材料、稀土材料、燒蝕材料、金屬間化合物、硼纖維材料、低密度材料、含錸高溫合金、航空磨料、預(yù)浸料、添加劑等。
材料制備技術(shù)與工藝裝備:工藝成型技術(shù)與設(shè)備、工裝設(shè)計(jì)與模具、低成本技術(shù)、自動(dòng)化裁切、鋪絲、鋪帶、纏繞、縫編、預(yù)成型體制造、機(jī)器手、機(jī)床等;
材料結(jié)構(gòu)性能測(cè)試與檢測(cè)技術(shù):力學(xué)、熱學(xué)、物性測(cè)試、無損檢測(cè)、表征技術(shù)與儀器設(shè)備等;
3、航空航天技術(shù)與設(shè)備展區(qū)
民航機(jī)、公務(wù)機(jī)、無人機(jī)、直升機(jī)、輕小型飛行器、航空航天電子與機(jī)載設(shè)備、航空航天照明設(shè)備、航空航天制造加工及切割設(shè)備、航空航天信息技術(shù)與智能化、航空航天維護(hù)與維修設(shè)備、航空航天通用工具與裝備、膠粘劑、其他航材與工具、航空航天新技術(shù)與新材料應(yīng)用、航空航天模具與壓鑄制造技術(shù)、航空航天激光與焊接設(shè)備、航空航天訓(xùn)練與培訓(xùn)設(shè)備、與航空航天有關(guān)的技術(shù)與設(shè)備等;
4、航空航天電子、儀器儀表展區(qū)
各類航空航天特殊行業(yè)用電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、顯示器、光電器件、微光夜視儀、熱像儀、傳感器、 電源、開關(guān)、微特電機(jī)、固態(tài)存儲(chǔ)、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子變壓器、電子材料、雷達(dá)系統(tǒng)、電子對(duì)抗、圖像處理、數(shù)字信號(hào)處理、高速采集,實(shí)時(shí)顯控、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、嵌入式系統(tǒng)、總線技術(shù)、PLC/DCS、測(cè)控系統(tǒng)、目標(biāo) 定位跟蹤、遙感與遙測(cè)、衛(wèi)星導(dǎo)航、北斗導(dǎo)航、時(shí)間頻率、慣性導(dǎo)航、測(cè)繪地理信息裝備、裝備仿真軟硬件、裝備保障軟硬件、空間數(shù)據(jù)、遙感RS、GIS軟件/ 系統(tǒng)、航空攝影、機(jī)器人、無人機(jī)、3D打印、激光及光電子、軍用電源、電線電纜、連接器、接插件、電路板及集成電路、微波射頻元器件及儀器、電磁兼容及測(cè)試測(cè)量、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、防靜電裝備、軍需物資、安全防護(hù)箱等。
各類航空航天可靠性試驗(yàn)設(shè)備:測(cè)試測(cè)量?jī)x器、電子元器件與連接器、傳感器 、電源電池、儀器儀表、衛(wèi)星技術(shù)、GPS 衛(wèi)星導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)據(jù)通訊設(shè)備、遙感、,航空攝影等各類航空航天電子儀器儀表等產(chǎn)品。
測(cè)試測(cè)量設(shè)備:電子儀器、儀表、信號(hào)發(fā)生器、信號(hào)分析、信號(hào)捕獲、頻譜分析、電磁兼容、可靠性測(cè)試環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、防靜電裝備等。電子生產(chǎn)設(shè)備:半導(dǎo)體器件及集成電路生產(chǎn)設(shè)備、SMT設(shè)備、PCB設(shè)備、激光打標(biāo)等產(chǎn)品。